Mis filizi faydalanma metodları və prosesləri

Mis filizi faydalanma metodları və prosesləri

Mis filizinin faydalanma metodları və prosesləri mis elementinin orijinal filizdən, təmizlənməsi və emalından çıxarılması kimi qəbul edilir. Aşağıdakılar ümumiyyətlə istifadə olunan mis filizi faydalanma metodları və proseslərdir:

1. Kobud ayrılma: mis filizi əzilmədən və yerdən sonra, fiziki faydalanma metodları kobud ayrılması üçün istifadə olunur. Ümumi kobud ayrılma üsulları, müxtəlif mineral emal maşınları və avadanlıqları və mineral emalı kimyəvi maddələr və filiz filizi və çirkləri olan mis filizi və çirkləri olan daha böyük hissəciklər vasitəsilə çəkisi ayırma, flotetik ayrılması və s.

2. Flotasiya: Flotasiya prosesi zamanı havadakı filiz və baloncuklar arasındakı yaxınlıqdakı fərq, mis filizi və çirkləri ayırmaq üçün baloncukları mis filiz hissəciklərinə bağlamaq üçün istifadə olunur. Flotasiya prosesində ümumiyyətlə istifadə olunan kimyəvi maddələrə kolleksiyaçılar, köpüklü agentlər və tənzimləyicilər daxildir.

3. İkinci dərəcəli faydalanma: Flotasiyadan sonra, mis konsentratının hələ də müəyyən miqdarda çirkləri ehtiva edir. Mis konsentratının təmizliyini və dərəcəsini yaxşılaşdırmaq üçün ikincil faydalı tələb olunur. Ümumi ikinci dərəcəli faydalanma metodlarına maqnit ayrılması, cazibə ayağı, yuyulma və s. Daxildir Bu üsullar vasitəsilə mis konsentratında çirklər daha da çıxarılır və bərpa dərəcəsi və mis filizi dərəcəsi yaxşılaşır.

4. Təmizləmə və əriməsi: Mis konsentratı, daha təmizlənmiş və əridilmiş mineral emaldan sonra mis filizindən əldə edilir. Ümumi emalı metodlarına yanğın təmizlənməsi və elektrolitik təmizlənmə daxildir. Pyro-emalı, qalıcı çirkləri aradan qaldırmaq üçün yüksək temperaturda mis konsentrat; Elektrolitik emalı, mis konsentratında misin dağını həll etmək və saf mis almaq üçün katod üzərində yatırmaq üçün elektrolizdən istifadə edir.

5. Emal və istifadə: ümumi emal üsulları, müxtəlif formalı və spesifikasiyaların mis məhsullarına mis etmək üçün tökmə, yuvarlanan, rəsm və s. Daxildir.